Екатеринбургский производитель модульных дата-центров «Датарк» завершил приемо-сдаточные испытания МЦОД, рассчитанного на предельную ИТ-нагрузку 54 кВт на стойку. По оценке компании, это примерно в 4,5 раза превышает средний по российскому рынку показатель, который сегодня держится на уровне около 12 кВт на стойку.
Испытания прошли на собственной производственной площадке компании и были разбиты на два этапа. Сначала специалисты проверили работу отдельных подсистем инженерной инфраструктуры — электроснабжения, холодоснабжения и кондиционирования, аккумуляторных батарей. Затем модуль вывели на полную проектную нагрузку и протестировали все системы в комплексе, включая моделирование аварийных сценариев и работу оборудования в переходных режимах. Как сообщил руководитель группы управления проектами «Датарк» Михаил Ермолаев, оборудование отработало штатно, критических замечаний по итогам испытаний не зафиксировано.
Схема холодоснабжения
Это первый модуль в линейке производителя с расчетной плотностью свыше 50 кВт на стойку. Для отвода тепла от высокопроизводительного вычислительного оборудования проектировщики выбрали схему «чиллер — фанкойл» (Chiller-FCU) на базе прецизионных водяных межрядных кондиционеров. Размещение теплообменников непосредственно в горячем коридоре сокращает путь воздуха и позволяет снимать высокие удельные тепловыделения без роста расхода воздуха. В качестве холодоносителя применен водный раствор этиленгликоля — стандартное решение для объектов, где контур чиллера выведен на улицу и должен сохранять работоспособность при отрицательных температурах.
Куда движется плотность
Годом ранее, в 2025-м, «Датарк» сдал МЦОД для высокопроизводительных вычислений с нагрузкой 30 кВт на стойку. Сейчас, по данным компании, в проработке находятся запросы на модули с плотностью до 140 кВт на стойку — такие показатели воздушное охлаждение уже не обеспечивает.
Для этого класса объектов производитель рассматривает прямое жидкостное охлаждение процессоров (Direct-to-Chip, D2C) с блоками распределения охлаждающей жидкости (CDU). Переход на контактный теплосъем позволяет резко поднять вычислительную плотность на единицу площади, снизить долю энергии, расходуемой на охлаждение, и обеспечить устойчивую эксплуатацию ИИ-кластеров на GPU-ускорителях. Для рынка климатического оборудования это означает смещение спроса от прецизионных кондиционеров к гидравлическим модулям, теплообменникам «жидкость — жидкость» и системам free cooling с повышенной температурой контура.
