LG Electronics получила сертификат соответствия своего блока распределения теплоносителя (CDU) мощностью 600 кВт требованиям NVIDIA к инфраструктуре AI Factory. Компания становится официальным партнёром NVIDIA по системам охлаждения для дата-центров с высокой плотностью тепловыделения.
Блок распределения теплоносителя — ключевой элемент контура прямого жидкостного охлаждения процессоров (direct-to-chip, DTC). Он принимает холод от чиллерной установки и распределяет теплоноситель по холодным пластинам, установленным непосредственно на кристаллах ускорителей, поддерживая заданные параметры температуры и расхода.
Условия валидации
Оборудование проверялось более чем по 100 техническим критериям, разработанным для стандартизации холодопроизводительности, надёжности и отказоустойчивости систем охлаждения ИИ-фабрик. Испытания проводились на собственной площадке комплексной валидации LG «chip-to-chiller» в Пхёнтхэке (Республика Корея), где оценивались переходные режимы системы в целом, реакция на изменение температуры и устойчивость работы на низких нагрузках по всей цепочке холодоснабжения.
Заявленная точность поддержания температуры теплоносителя — ±0,25 °C. Для ИИ-нагрузок это принципиально: пиковое тепловыделение ускорителей меняется скачкообразно, и контур должен отрабатывать резкие переходные процессы без выхода за температурные допуски кристалла.
Технические решения
CDU оснащён технологией виртуальных датчиков: расчётные параметры контура вычисляются на основе показаний физических измерителей, что обеспечивает мониторинг в реальном времени и раннее обнаружение утечек теплоносителя. Блок рассчитан на работу в гибридной схеме — совместно с существующей инфраструктурой воздушного охлаждения — и поддерживает стандартные протоколы связи для интеграции с системами управления дата-центром.
Управление контуром реализуется через фирменную платформу Data Centre Cooling Control Manager (DCCM), обеспечивающую предиктивное регулирование и централизованный мониторинг.
В линейку «chip-to-chiller» LG входят чиллеры, блоки распределения теплоносителя, холодные пластины и система управления DCCM. Инверторы и компрессоры на магнитных подшипниках компания производит самостоятельно.
Планы
Как сообщает LG, аналогичную валидацию NVIDIA последовательно пройдут CDU большей мощности — типоразмеры 1 МВт, 2,5 МВт и 4 МВт.
Среди реализованных проектов компания называет объекты гиперскейлеров в Северной Америке и центр обработки данных Sinar Mas SM+ в Джакарте (Индонезия).
Президент подразделения LG ES Company Джеймс Ли отметил, что по мере масштабирования ИИ-дата-центров растёт потребность в высоконадёжных системах жидкостного охлаждения, и компания намерена сочетать собственные технологии охлаждения с интегрированными инфраструктурными возможностями группы LG.
