Plumbing. Heating. Conditioning. Energy Efficiency.

Какой из хладагентов станет хладагентом нового поколения

(0) (103)
22:1002 May 2014

Сегодня всё еще не ясно, какой путь выберет мировой рынок кондиционеров в поиске хладагента нового поколения - альтернативы текущим HFC-хладагентам с высоким показателем GWP, в основном представленным хладагентом R410A, хотя некоторые тенденции этого пути уже можно проанализировать.

По информации портала jarn.com, японские компании достигли консенсуса в этом вопросе. В их новых разработках бытовых кондиционеров (RAC) будет применяться хладагент R32.

Вслед за Daikin осенью 2012 года, основные японские производители кондиционеров, в том числе Mitsubishi ElectricPanasonic и Hitachi осенью 2013 года сообщили о начале продаж премиум-моделей с использованием хладагента R32 пока для рынка Японии.

Daikin также начала продажи кондиционеров воздуха класса RAC с использованием хладагента R32 на рынок Индии в 2013 году и сообщила об его использовании на европейском рынке.

Panasonic планирует выпустить кондиционеры на хладагенте R32 в Индонезии до начала 2015 года, а Индонезия, в свою очередь, получила подтверждение на переход на хладагент R32 от Многоотраслевого Фонда ООН (UN Multilateral Fund).
Компания Fujitsu General также недавно начала продажи бытовых кондиционеров с использованием R32 на рынке Австралии.

В Китае, крупнейшем производителе кондиционеров на мировом рынке, компании Gree, Midea и др. так же активно продвигаются к выбору хладагента нового поколения. Помимо выпуска кондиционеров класса RAC с использованием хладагента R290 (пропан), китайцы так же разрабатывают кондиционеры воздуха класса RAC и кондиционеры класса "packaged", с использованием хладагента R32.

На рынке появляются и другие хладагенты, конкурирующие с R32 и R290. Так компания Honeywell продвигает хладагент L41, новую смесь на основе HFO, и некоторые японские компании уже начали тестирование производительности этого хладагента.

Comments
  • В этой теме еще нет комментариев
Add a comment

Your name *

Your E-mail *

Your message